第641章 真假3D芯片(2/3)

首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到了。再多本不现实。

虽然flash闪存市场还没有成气候，但仅仅是ram存一块，其市场规模和容量，就达到数千亿元级别，接近，甚至超过tft晶了。

但如今有了林晶圆。

在1995年，世界上的主芯片制造技术，正在从0.5微米向0.35微米过渡。0.2微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。

在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在层空间上产生浪费现象。

真三维芯片，肯定比假三维来得大上啊。

“嗯，我也不知。现在有很多困难。我觉不好十年之都实用不了。”

随着lele技术的逐渐成熟，林晶圆在0.8微米的产线上，成功实现0.2微米级别的样品的消息，成了爆炸新闻。

半导工艺的升级，在装备上的投资，是天文数字的。现在有了不需要设备投的方法，其对资本家来说，引力不是一星半儿。

随着时间的逝，林晶圆的立之本，lele技术慢慢曝光了。3d技术，就是新的杀手锏和战略武。

层封装技术，经过近两年的探索，即将实用阶段。

很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。

但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。

张百华团队，将被独立来，成立存事业，将来甚至会被分拆。

intel之所以独步市场，最后形成了事实上的垄断地位，不是他们芯片设计得好，而是他们的芯片制程厉害。

一群人来了兴致。

除了寻求合作，所有主芯片大厂，纷纷宣布军lele技术。集到林晶圆来挖人，就是它的结果。

一些研究成果，已经有了相当的实用。

不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。

即使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。

芯片制程的前方向上，现了新的分支。

lele技术，天生就是为了弱者准备的。

“师，张师兄他们的存上要面世了，你的真三维芯片什么时候面世呢？”

3维芯片面世的主要难在于加工成本，和材料。

一切都了。

但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。

lele开发团队，已经现了人员失。

唯一让各芯片大厂欣的是，林晶圆的量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。

所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付的加工成本。后世是在14纳米遇阻的况，着突破的。

大家闻言，失望之，溢于言表。

在3d封装技术的加持，林晶圆的存产品，即将面世。

另外，林晶圆已经被人盯上了。

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多层封装中最困难的步骤，就是层间打孔技术。

这，就是台积电都不到。

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“就这样光研究，没有产？”

虽然3维结构的半导原件，有很多优，例如更低的电损耗，更的密度等。但不是所有半导件都能成三维结构。

这个技术一突破，剩的就没有什么了。

指望民间企业，时间封存和保守商业秘密，本不现实。

“暂时是这样，不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。”

魏惜寒团队研究的东西，被后世称为fi，和gap。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。

这个市场，林晶圆无法独享，但是先手一步棋的价值，至少以百亿元计算。

这些团队成员，他们只要，百万年薪，移民，票等，都有人送上门。